Большинство производителей, столкнувшись с необходимость оцинковать поверхность мелких деталей, отныне могут позабыть о своих хлопотах, потому как разработчиками сегодня предложена специальная технология с использованием колоколов. Безусловно, как и в любом другом технологическом процессе, необходимо неукоснительно выполнить все условия, чтобы получить идеальный результат. Например, загружать колокола следует по взвешиванию, что даст возможность верно рассчитать время электролиза с целью получения покрытия желаемой толщины. Также потребуется скомпоновать детали по группам согласно соотношению поверхности на единицу массы, толщины покрытия и др. Регулировка концентрации и температуры электролита – не менее важный аспект, за которым также необходимо проследить в процессе оцинкования данным способом. Чтобы оба фактора отвечали требованиям, возможна установка нескольких больших баков вместимостью каждого около двойного объема колоколов. Когда колокола разгружаются, электролит сливается в специальный приемный бачок, который закрывается сеткой (на ней остаются детали), а оставшийся сохраняется в колоколе. Загружающаяся вторая партия деталей уже поступает в нормальную устойчивую температуру электролита, а времени на его разогрев уходит порядком меньше.
